立芯微电子项目落地科技城平湖园

一、项目背景

立芯微电子项目由浙江立芯微电子有限公司投资建设，该公司是立芯科技股份有限公司的子公司。立芯科技股份有限公司成立于2012年，主营RFID（无线射频识别）8-12英寸晶圆芯片封装产品，是国家级“专精特新小巨人”企业、国家高新技术产业，已完成130余项核心技术专利。

二、项目概况

项目名称：立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目

落地时间：2024年1月

建设地点：张江长三角科技城平湖园

项目规模：建设用地约30亩，总建筑面积44358.46平方米

投资总额：总投资2亿元人民币

三、项目内容

该项目致力于打造国内第一规模的射频识别芯片封装及物联网智能终端产业基地。项目投产后，将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。产能规模位居世界前列，将对长三角地区物联网的发展起到积极促进作用。

四、项目意义

完善产业链：立芯微电子项目的落地，为张江长三角科技城平湖园完善半导体产业链、提升产业层次注入了新的澎湃动能。

促进经济发展：项目的建设和投产将带动当地就业，增加税收，促进区域经济发展。

推动科技创新：立芯微电子作为国家级“专精特新小巨人”企业，拥有先进的技术和创新能力，将推动区域科技创新水平的提升。